半导体激光焊接机_半导体激光焊锡系统-深圳德誉激光焊接机厂家

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双工位旋转激光焊接机，采用200-1000瓦光纤激光器，电光转换效率高，激光器寿命长。电源提供的能量25%-30%转化为激光能

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　　德誉激光自主研发的半导体激光焊接技术可用于普通焊接技术难以适应的产品(如高密度线路板)、形状复杂的塑料件以及有严格洁净要求的制品( 如医药设备、电子传感器等)。

半导体激光焊接机

　　一，半导体激光焊接机产品选点：

　　1，恒温控制焊接点• 程序设置简便，易于操作

　　2，同轴CCD成像实时监控焊接过程• 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试

　　3，非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压

　　4，光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确

　　5，桌面设计，方便生产线集成

　　半导体激光焊锡系统是一款自动激光焊接系统，使用自动机器人匹配半导体激光器及温度反馈系统，将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统，半导体激光通过光纤耦合输出，集成温度实施反馈系统，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化焊锡。

　　半导体激光焊接机产品应用

　　• 材料热处理

　　• 激光塑料焊接

　　• 连接器精密锡焊

　　• PCB板锡焊

　　焊接样品

　　连接器焊接

　　可选部件

　　锡焊设备部件

光学参数	单位
输出光功率	W	30/50/80
波长1	nm	808/940/980
指示光波长	nm	650
指示光功率	mW	1
光纤芯径	μm	400
数值孔径	NA	0.22
光纤长度1	m	2
超过24小时稳定工作	%	±1.5
机械手参数
轴数量	个	3
传动系统		步进电机和同步轮传动
X-轴行程	mm	300
Y-轴行程	mm	300
Z-轴行程	mm	100
X-Y-Z-轴线速度	mm/s	100
重复精度	mm	±0.02
工作台最大承重量	Kg	<10
聚焦透镜
光纤连接器		SMA905
光纤长度1	m	2
数值孔径	NA	0.22
光纤芯径	μm	400μm
电学参数
工作电压	V	200-240
频率	Hz	50/60
功率损耗	kVA	1.2
总效率	%	>12
热学参数
工作绝对温度 (100%占空比)	°C	15 to 40 (无凝结)
存储温度	°C	5 to 70
工作温度	°C	20 to 35
机械参数
尺寸[宽x高x长]	mm3	430x812x436
重量	kg	42
相关参数
显示界面		高亮度OLED-LCD 和液晶显示
控制界面		USB, RS232, 0-5V 模拟信号控制方式，PLC
工作模式		操纵台 & 计算机
部件
激光器单元, X-Y-Z机械手，具有CCD监控器和温度传感器的聚焦透镜

　　根据客户需要可选择其波长、光纤长度