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行业新闻

2024-08-28 19:50:05
真空回流焊工艺解析及应用

前言：回流焊是SMT三大主要制程之一，因其过程不可视，产品进入到产品流出完全处于盲区，被业界称谓“黑匣子”。相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化，回流焊制程的不可视使得业界同仁只能从炉后焊接结果推···
2024-08-28 18:35:25
真空焊接炉技术降低焊接空洞率方法

真空焊接炉技术是在真空环境下进行的共晶焊接，?这种技术通过在真空环境中进行焊接，?显著降低了焊接过程中的空洞率。?真空环境可以有效地减少氧气和水分等杂质对焊接过程的影响，?从而减少焊接过程中的氧化反应···

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